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宏兆基金已投企业-盛合晶微
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供高质量、高标准的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
? 近日，江苏省发展与改革委员会发布2024年江苏省重大项目名单，盛合晶微半导体公司三维多芯片集成封装项目连续2年入选，并被列为全省标志性项目。 ? ? 公司三维多芯片集成封装项目计划总投资12亿美元，项目的实施将持续扩充规模化的高密度中段Bumping量产产线及12英寸先进节点大尺寸WLCSP晶圆级尺寸封装产线，进一步发展三维多芯片集成技术，形成月产8万片集成电路中段凸块制造及1.6万片集成芯片加工的生产能力，建设chiplet多芯片集成工艺平台一站式服务基地。 当前人工智能和数字经济快速发展，对芯片算力需求日益高涨。盛合晶微三维多芯片集成封装项目抓住机遇、加快发展，已超额完成了年度投资目标，实际设备采购数量过半，部分设备完成安装调试并形成产能，项目开始贡献营收。
