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奕斯伟材料：西安奕斯伟材料科技有限公司从事12寸半导体硅片研发、生产和销售，主要用于生产逻辑电路（CPU、GPU、AI芯片等）、存储（Dram、NAND Flash、Nor Flash）、图像传感器（CIS）等领域的芯片。公司优选全球Top5硅片制造厂稳定使用的最先进的设备和工艺，采用全球最高等级的洁净间设计和生产管控，产品性能在颗粒度、扭曲、平坦度等关键指标上跻身全球领先梯队。
完成 B 轮超30亿元人民币融资 近日，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成B轮融资，融资金额超30亿人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，宏兆基金、中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资，光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。 集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性产业。硅片是芯片制造不可或缺的材料，12英寸（300毫米）大硅片更是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、国产化率较低的核心材料。截至2020年，这一材料95%仍依赖进口。 奕斯伟材料是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。针对集成电路先进微纳制程对硅片的需求，奕斯伟材料优选先进设备和工艺，结合最高等级洁净间设计和生产管控，制造无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。奕斯伟材料西安第一工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。 目前，物联网、汽车智能化、5G等芯片需求快速增长，全球芯片和材料短缺问题依然严峻，这给我国集成电路硅片等上游产业发展带来了新机遇。 西安奕斯伟材料科技有限公司CEO杨新元表示：“奕斯伟12英寸硅片产品在单晶品质、扭曲品质、粒子控制及污染控制等方面已达全球先进水平，数十款抛光片和外延片已导入国内外十余家晶圆厂客户，本次融资将用于进一步扩大产能，满足更多客户需求。” 中信证券投资有限公司总经理方浩表示：“半导体级硅片是集成电路产业发展的基石，我国12英寸硅片自给率相对较低，奕斯伟材料是国内优质的半导体级硅片企业，我公司愿与奕斯伟团队一起努力，致力于12英寸半导体级硅片的产业化发展与技术提升。” 光源资本创始人、CEO郑烜乐表示：“12英寸大硅片已成为行业主流，也是中国集成电路产业‘卡脖子’的环节。奕斯伟材料拥有经验丰富的技术团队和运营管理团队，已实现全球领先产品的大规模量产。光源资本很荣幸陪伴奕斯伟材料一起成长，以光明之心，创伟大事业！” 信息来源：投资界 免责声明：本文所涉及内容仅作分享交流，不作为投资建议。引用文章版权归原作者所有，如有侵权，请联系我们进行删除。
